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三菱瓦斯 HL832NXA IC封裝載板材料,無鹵材料在不使用溴化阻燃劑和銻化合物以及磷阻燃劑的情況下實現(xiàn)了 UL94 V-0 阻燃性。用作阻燃劑的無機填料還具有改善小孔的CO 2激光加工性和降低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)點。
| 覆銅板 | 預(yù)浸料 | 覆銅板 厚度(mm) | 預(yù)浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NX A型系列 | GHPL-830NX A型系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.02 到 0.1 |
特點
用于半導(dǎo)體封裝的 BT 材料。
具有優(yōu)異的焊錫耐熱性、高剛性和低熱膨脹系數(shù)，適用于無鉛回流焊。
應(yīng)用
它作為半導(dǎo)體封裝的無鹵材料的標(biāo)準(zhǔn)材料用于廣泛的應(yīng)用。
CSP、BGA、倒裝芯片封裝、SiP、模塊等。
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