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愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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PCB材料

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松下 R-1766 線路板材料規(guī)格參數(shù)

R-1766多層線路板材料是由松下公司研發(fā)及生產(chǎn)的一種線路板材料,主要用汽車,移動產(chǎn)品,手機,游樂設(shè)備,家用電器,測量儀器等。


R-1766多層線路板有以下優(yōu)點

良好的二次層壓成型加工性,層間附著力優(yōu)異

可進行樹脂涂抹少的高速鉆孔加工

優(yōu)異的電氣和機械性能


應(yīng)用領(lǐng)域

汽車電子配件

移動產(chǎn)品

手機

游樂設(shè)備

家用電器

測量儀器


一般屬性

R-1766


規(guī)格

R-1766規(guī)格


愛彼電路是高頻線路板生產(chǎn)廠家,專業(yè)生產(chǎn)各種IC封裝載板,報價及技術(shù)咨詢請聯(lián)系0755-23200081 或發(fā)郵件到,[email protected] 我們將第一時間處理您的疑問及資料。

 

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