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PCB材料

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羅杰斯(Rogers)RO4730JXR高頻板材料參數(shù)

RO4730JXR天線級層壓板完全兼容傳統(tǒng)FR-4加工技術和高溫無鉛焊接,沒有傳統(tǒng)PTFE層壓板對鍍通孔預處理的特殊要求。該材料是PTFE天線材料替代方案的經(jīng)濟之選,可幫助設計人員實現(xiàn)高性價比。

RO4730JXR介電材料的樹脂體系具備了實現(xiàn)理想天線性能的必要屬性。X和Y軸方向的熱膨脹系數(shù)(CTE)與銅箔相似。良好的熱膨脹系數(shù)契合度減小了PCB天線中的應力。RO4730JXR材料的玻璃態(tài)轉化溫度大于280°C(536°F),使得Z軸CTE較低從而保證了出色的鍍通孔可靠性。


RO4730JXR 層壓板擁有天線設計者需要的機械以及電氣性能. 使用LoPro 反轉處理電解銅箔在2.5GHz條下測試得到該系列層壓板的介電常數(shù)(DK)值為2.55和3.0,損耗正切角(Df)值為0.0022. 這些數(shù)值可以使信號的損失最小化的同時,讓天線設計者實現(xiàn)可觀的增益. 而已不用進行傳統(tǒng)的基于PTFE材料所必需的特殊處理. 此系列材料還可以提供優(yōu)良的PIM性能,其值小于-160dBc(1900MHz信號時43dBm輸入功率下測得)


主要優(yōu)點

?減少無源互調(PIM)的影響:特征值<-164 dBc


?低插入損耗


?2.55和3.0介電常數(shù)(在2.5GHz下測得)供選擇,完美匹配標準的PTFE天線產(chǎn)品


典型應用

?基站天線

 

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