愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
報價/技術支持·電話：0755-23200081郵箱：[email protected]
特性
● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲
● 優(yōu)異的耐濕熱性
● 良好的PCB加工性
● 無鹵材料
應用領域
指紋，射頻模塊
消費電子
通訊
