線(xiàn)路板好做嗎?設(shè)計(jì)工程師把文件給到pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家之后，便是pcb打樣或者是批量生產(chǎn)了，那么線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程具體是怎樣的呢?我們一起來(lái)看看!

　　1、下料

　　從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸。

　　2、鉆孔

　　在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔。

　　3、沉銅

　　在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線(xiàn)路。

　　4、全板鍍銅

　　主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞。

　　5、線(xiàn)路(圖形轉(zhuǎn)移)

　　在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線(xiàn)路圖形。

　　6、圖形電鍍

　　在已做好圖形線(xiàn)路的板上進(jìn)行線(xiàn)路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線(xiàn)路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流。

　　7、蝕刻

　　褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線(xiàn)路圖形。

　　8、退錫

　　將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線(xiàn)路。

　　9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

　　在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線(xiàn)路間發(fā)生短路。

　　10、化金/噴錫

　　在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化。

　　11、字符

　　在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶(hù)安裝元器件。

　　12、沖壓/成型

　　根據(jù)客戶(hù)要求加工出板的外形。

　　13、電測(cè)

　　通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)PCB中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象。

　　以上就是線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程具體介紹，更多細(xì)節(jié)還得根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求而定，線(xiàn)路板生產(chǎn)一定要找一家大點(diǎn)的pcb廠(chǎng)家，否則線(xiàn)路板基本都能生產(chǎn)，但是能做得好的沒(méi)幾家!