根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類(lèi)型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性線路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

軟硬結(jié)合板

總體來(lái)看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場(chǎng)增長(zhǎng)的兩大看點(diǎn)。一方面，在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場(chǎng)的風(fēng)潮下，為柔性電路板廠商帶來(lái)了不小的商機(jī)；另一方面，隨著汽車(chē)電子化程度的不斷提升，車(chē)用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢(shì)頭。而在4G通信移動(dòng)終端替換效應(yīng)的推動(dòng)下，一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿(mǎn)足快速攀升的市場(chǎng)需求。

品    名：RF樹(shù)脂塞孔軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板16層、軟板2層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：樹(shù)脂塞孔

用    途: 通訊