FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具備配線(xiàn)疏密程度高、重量輕、厚度薄的印刷電路板，主要運(yùn)用在握機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)施、LED、交通工具電子、智能穿戴等等產(chǎn)品。FPC的品類(lèi)可分單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬接合FPC。

單面FPC具備一層化學(xué)腐刻出的導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單面FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：

1.無(wú)遮蓋層單面連署 導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線(xiàn)外表無(wú)遮蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)成功實(shí)現(xiàn)。

2.有遮蓋層單面連署和無(wú)遮蓋層單面連署相形，只是在導(dǎo)線(xiàn)外表多了一層遮蓋層。遮蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部地區(qū)范圍不遮蓋。

3.無(wú)遮蓋層雙面連署連署盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連署，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、腐刻或其他機(jī)械辦法制成。

4.有遮蓋層雙面連署和無(wú)遮蓋層雙面連署不一樣處，外表有一層遮蓋層，遮蓋層有通路孔，準(zhǔn)許其兩面都能端接，且仍維持遮蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層腐刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位平面或物體表面的大小的布線(xiàn)疏密程度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連署形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)意撓曲性的預(yù)設(shè)和運(yùn)用功能。而遮蓋膜可以盡力照顧單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指使元件安插的位置。

到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進(jìn)行的。根據(jù)Cabor技術(shù)，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導(dǎo)體。由于腐蝕過(guò)程中存在著側(cè)面腐蝕等問(wèn)題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。

然后用飛濺法在聚酰亞胺基片上形成晶體種植層，然后在晶體種植層上通過(guò)光刻形成電路反向圖案的防腐蝕層圖案，稱(chēng)為涂層。所述導(dǎo)體電路是通過(guò)在所述空白部分電鍍而形成的。然后去除耐腐蝕層和不必要的晶體種植層，形成D層電路。光敏聚酰亞胺樹(shù)脂涂覆在D層電路上，光刻形成空穴，形成第二電路層中使用的保護(hù)層或絕緣層，然后在其上濺射形成晶體種植層，作為第二層電路的基板導(dǎo)電層。通過(guò)重復(fù)上述過(guò)程，可以形成多層電路板。