HDI線路板簡單的說就是認為合適而使用積層法及埋盲孔技術制作出來的多層線路板。也就是說先按傳統(tǒng)作法獲得有（無）電鍍通孔（PTH）的中心板，再于兩面外層加做細線與埋盲孔的積層而成的多層板。

埋盲孔的定義

埋孔是指在PCB業(yè)界一般把直徑小150um（6mil）的孔稱為埋孔。普通機械鉆孔沒有辦法完成。

埋孔的定義

埋孔（Buried hole），是指埋在內層的孔，普通成品看不到。埋孔與通孔對比，其長處在于不占用PCB的外表平面或物體表面的大小，因為這個PCB外表可以安放更多的元部件。埋孔普通為機械孔，直徑0.2mm以上。

盲孔的定義

盲孔（Blind hole），盲孔可以成品看見，與通孔的差別在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看見。盲孔與通孔對比，其長處在于盲孔對應位置下方還可以布線。普通機械盲孔用機械鉆扼制深度完成，激光盲孔為鐳射所得。

HDI及多層板的制程如下所述：