技術(shù)背景

隨著電子產(chǎn)品對小型化、輕量化及高性能需求的不斷提升，線路板的布線密度日益增加，線寬和線距不斷縮小。這種精細(xì)化趨勢使得線路的機(jī)械強(qiáng)度相應(yīng)減弱。在傳統(tǒng)線路板制造工藝中，線路成型通常采用濕膜或干膜作為抗蝕層，在銅面上形成開窗后進(jìn)行蝕刻。該方法的成型質(zhì)量直接受濕膜或干膜厚度的影響，同時(shí)蝕刻液與銅面的接觸時(shí)間也成為生產(chǎn)管控的核心難點(diǎn)。

傳統(tǒng)線路成型流程如圖1所示：

• 方法a：將基材與銅箔壓合為一體，形成覆銅板；

• 方法b：通過沖型工藝加工出所需孔洞；

• 方法c：在銅箔表面貼覆干膜或涂布濕膜，并進(jìn)行曝光；

• 方法d：顯影處理；

• 方法e：蝕刻銅層；

• 方法f：剝離干膜或濕膜，使線路成型；

• 方法g：在相應(yīng)位置印刷油墨；

• 方法h：進(jìn)行表面處理。

該傳統(tǒng)方法存在以下不足：

1. 線路成型質(zhì)量受干膜或濕膜厚度影響顯著，且蝕刻液與銅面的接觸時(shí)間控制難度大，增加了生產(chǎn)管理復(fù)雜度；

2. 受干膜或濕膜厚度影響，線路邊緣直線度較差，易產(chǎn)生毛邊；

3. 表面處理在線路成型之后進(jìn)行，導(dǎo)致線路根部基材長時(shí)間接觸表面處理藥液，降低了銅箔線路與基材的結(jié)合力，影響電氣可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種線路板的線路成型方法。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種線路板的線路成型方法，包括如下步驟：

• 方法a：將基材與銅箔壓合為一體，形成覆銅板；

• 方法b：沖制出所需孔洞；

• 方法c：在銅箔表面覆蓋膜層；

• 方法d：對膜層進(jìn)行顯影處理；

• 方法e：在銅箔表面進(jìn)行圖形化非銅材料表面處理，形成表面處理層；

• 方法f：剝離膜層；

• 方法g：對銅箔表面進(jìn)行選擇性蝕刻；

• 方法h：在相應(yīng)位置印刷油墨。

進(jìn)一步地，方法c中，所述膜層為可發(fā)生光聚合反應(yīng)的干膜或濕膜；通過在銅箔表面壓合干膜或涂布濕膜，經(jīng)曝光使干膜或濕膜發(fā)生光聚合反應(yīng)，再進(jìn)行方法d所述的顯影處理。

方法d中，顯影過程將銅箔表面部分區(qū)域的干膜或濕膜溶解去除，裸露出需要形成線路的銅面。

方法e中，在裸露的銅面上進(jìn)行非銅材料的圖形化表面處理，所形成的表面處理層厚度為0.01μm～3μm。

方法g中，選擇性蝕刻僅蝕刻銅，而不蝕刻表面處理層。

所述圖形化表面處理可采用鍍錫鉛合金、鍍純錫、化學(xué)錫、噴錫、鍍金、化學(xué)金、化學(xué)銀、鍍鎳、鍍鎳金或鎳鈀金等工藝。

所述線路板可為PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF類型，也可為單面板、雙面板或多層板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1. 采用比干膜或濕膜更薄的表面處理層（非銅材料）作為抗蝕層進(jìn)行選擇性蝕刻，蝕刻時(shí)待蝕刻區(qū)域的蝕刻液更新速度更快，有效降低了蝕刻液與銅面接觸時(shí)間的差異性，從而實(shí)現(xiàn)了更精細(xì)的線路蝕刻；

2. 相對于傳統(tǒng)工藝，本方法將表面處理工序提前至蝕刻之前，避免了線路根部基材與表面處理藥液長時(shí)間接觸，增強(qiáng)了銅箔線路與基材之間的結(jié)合力。

附圖說明

圖1為背景技術(shù)中傳統(tǒng)線路成型工藝的流程圖；
圖2為本發(fā)明線路板線路成型方法的流程圖；
圖3為圖1中方法e、方法f、方法g的局部放大示意圖。

圖中標(biāo)記說明：
1—基材；2—銅箔；3—孔洞；4—膜層；5—油墨；6—表面處理層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而非全部實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

結(jié)合圖2和圖3所示，一種線路板的線路成型方法，適用于PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF等類型的線路板，可為單面板、雙面板或多層板，具體步驟如下：

方法a： 將基材1與銅箔2壓合為一體，形成覆銅板；基材1可選用聚酰亞胺等絕緣材料。

方法b： 沖制出所需孔洞3，如鏈輪齒孔、定位孔等。

方法c： 在銅箔2表面覆蓋膜層4；所述膜層4為可發(fā)生光聚合反應(yīng)的干膜或濕膜。通過在銅箔2表面壓合干膜或涂布濕膜，再經(jīng)曝光使干膜或濕膜發(fā)生光聚合反應(yīng)，然后進(jìn)行方法d的顯影處理。

方法d： 對膜層4進(jìn)行顯影處理，將銅箔2表面需要實(shí)施非銅材料表面處理區(qū)域的干膜或濕膜溶解去除，裸露出需要形成線路的銅面。

方法e： 在裸露的銅面上進(jìn)行非銅材料的圖形化表面處理，形成表面處理層6，其厚度為0.01μm～3μm。該圖形化表面處理可采用鍍錫鉛合金、鍍純錫、化學(xué)錫、噴錫、鍍金、化學(xué)金、化學(xué)銀、鍍鎳、鍍鎳金或鎳鈀金等工藝。

方法f： 剝離膜層4，將殘留的干膜或濕膜全部去除，使銅面完全裸露。

方法g： 對銅箔2表面進(jìn)行選擇性蝕刻，即僅蝕刻銅或主要蝕刻銅，而不蝕刻或幾乎不蝕刻非銅材料的表面處理層。

方法h： 在相應(yīng)位置印刷油墨5。在方法h之前，可根據(jù)需要進(jìn)行表面處理，也可不做額外處理。

本實(shí)施例的有益效果在于：
首先，蝕刻線路的直線度受抗蝕層厚度影響，厚度越大，直線度越差，毛邊越多，反之亦然。本實(shí)施例進(jìn)行選擇性蝕刻時(shí)，抗蝕作用由表面處理層6提供，其厚度僅為0.01μm～3μm，遠(yuǎn)小于干膜或濕膜的常規(guī)厚度，因此蝕刻所得線路邊緣更平直、毛邊更少，品質(zhì)更優(yōu)。

其次，蝕刻過程中，抗蝕層厚度直接影響蝕刻液在待蝕刻區(qū)域的更新速度，厚度越大，更新越慢，同時(shí)蝕刻液深度方向的濃度梯度也越大。這正是傳統(tǒng)工藝中將蝕刻液與銅面接觸時(shí)間作為管控要點(diǎn)的原因。而本實(shí)施例中，表面處理層6的厚度遠(yuǎn)薄于干膜或濕膜，故蝕刻時(shí)藥液更新更快，蝕刻均勻性提高，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線路制作。

最后，與傳統(tǒng)工藝相比，本發(fā)明將表面處理工序提前至蝕刻之前，避免了線路根部基材與表面處理藥液長時(shí)間接觸，從而提高了銅箔線路與基材的結(jié)合力，增強(qiáng)了電氣可靠性。