六層（或以上）一次層壓盲埋孔板：

產(chǎn)品特征：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板有盲埋孔，內(nèi)層通常無埋孔。

工藝制作流程：芯板鉆孔-芯板電鍍-圖形轉(zhuǎn)移-中檢-鉆鉚釘孔-壓合-鉆靶孔-微蝕-鉆孔-沉銅-線路等后續(xù)雙面板的制作流程。

技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)為<1.2mm的四層板時，壓合偏位風(fēng)險高。

當(dāng)結(jié)構(gòu)為6層及以上時，各內(nèi)層的收縮比例會不同。

品    名：6層盲埋孔電路板

板    材：FR4

層    數(shù)：6層

板    厚：1.6mm

銅    厚：1oz

顏    色：綠油

表面處理：沉金

線寬線距：3mil/3mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：盲埋孔