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| 序號 | 項(xiàng)目 | 內(nèi)容描述 | 參數(shù)或型號 |
| 1 | FPC主基材 | 品牌名稱 | 臺(tái)虹(taiflex)、宏仁（gracethw）、生益（SY）、松潤 |
| 2 | PCB材料 | 品牌名稱 | 生益（SY）、聯(lián)茂（ITEQ）、建滔（KB） |
| 3 | 材質(zhì) | 材質(zhì)名稱 | PI（聚酰亞胺）、 PET |
| 4 | 覆蓋膜 | 品牌名稱 | 臺(tái)虹(taiflex)、宏仁（gracethw）、生益（SY） |
| 5 | 最大層數(shù) | 層 | 1-14層（樣品）、1-12層（批量） |
| 6 | 完成板厚 | 單位：mm | 0.25-3.0mm(樣品） 軟硬結(jié)合板0.25-3.0mm |
| 7 | 最小線寬線距 | 單位：mm | 0.05mm/0.05mm |
| 8 | 最大完成尺寸 | 單位：mm | 230*450mm |
| 9 | 成品厚度公差 | 單位：um | ±50 um |
| 10 | 絕緣層厚度 | 單位：um | 12.5um 、 25um 、 50um |
| 11 | 銅箔厚度 | 單位：um | 12um 、 18um 、 36um 、70um |
| 12 | 補(bǔ)強(qiáng)材料 | 種類 | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
| 13 | 表面處理 | 種類 | 沉金、沉錫、OSP、沉銀、鍍金 |
| 14 | 最小鉆孔孔徑 | 單位：mm | 機(jī)械鉆孔：0.15mm 、鐳射鉆孔0.1mm |
| 15 | 通孔公差 | 單位：mm | NPTH:±0.05mm 、PTH:±0.075mm |
| 16 | 覆蓋膜顏色 | 種類 | 黃色、黑色 |
| 17 | PI厚度 | 單位：mil | 0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
| 18 | 軟板最大層數(shù) | 1-8層 | |
| 19 | 最小完成尺寸 | 單位：mm | 5mm*8mm |
| 20 | 最小焊環(huán) | 單位：mm | 內(nèi)層（5mil）、外層（4mil） |
| 21 | 補(bǔ)強(qiáng)最小尺寸 | 單位：mm | 4mm×5mm |
| 22 | 補(bǔ)強(qiáng)最大尺寸 | 單位：mm | 32mm×32mm |
| 23 | 補(bǔ)強(qiáng)對位精度 | 單位：mm | ±0.075mm |
| 24 | 覆蓋最小開窗尺寸 | 單位：mm | 0.6×0.6mm(鋼模加工)、0.5×0.5mm(精沖模加工) |
| 25 | 覆蓋膜最小開窗間距 | 單位：mm | 0.5mm(精密模)、0.2mm（激光刻）、0.15mm(普通鉆孔) |
| 26 | 覆蓋膜溢膠量（單邊） | 單位：mm | 常規(guī)0.08-0.12mm 、 極限0.03mm（TPX壓制） |
| 27 | 金手指半圓孔最小直徑 | 單位：mm | 0.25mm，常規(guī)值0.3mm |
| 28 | 軟硬結(jié)合板：抗剝離強(qiáng)度 | N | 1.4N |
| 29 | 軟硬結(jié)合板：平整度 | um | 爐前小于15UM，爐后小于30UM |
| 30 | 軟硬結(jié)合板：熱沖擊 | ℃ | 288℃（10秒3次） |
| 31 | 軟硬結(jié)合板：W/B金絲拉力 | 克 | 大于6克 |
| 32 | 軟硬結(jié)合板：最小板厚 | 單位：mm | 軟板0.1mm、四層0.3mm、六層0.5mm、八層0.6mm、10層0.8mm |