什么是DPC陶瓷PCB?

DPC陶瓷基于薄膜電路技術(shù)，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，并通過電鍍實現(xiàn)大于10微米的銅層厚度。PCB電路板采用DPC(直接鍍銅)方法制造,

、磁控濺射等表面沉積工藝對電路基板進行表面金屬化。首先在真空條件下濺射鈦，然后添加銅顆粒，最后電鍍增厚。然后，使用普通PCB工藝完成電路制造，最后通過電鍍化學(xué)鍍沉

DPC主要采用蒸發(fā)、

積增加電路的厚度

DPC陶瓷PCB的制造方法包括真空鍍膜、濕法鍍膜、曝光顯影、蝕刻等工藝步驟，因此DPC PCB的價格相對較高。 DPC工藝適用于大多數(shù)陶瓷電路板。

DPC陶睿PCB需要激光切制來制造其形狀，而傳統(tǒng)的PCB鉆銑床、沖床無法對其進行精確加工，因此鍵合力和線亮也更加精確。金屬結(jié)最性能好，平整度好，不易出現(xiàn)電路脫落，電路定位更準確

，線距更小可靠性穩(wěn)定，

DPC陶瓷PCB是電子設(shè)備中產(chǎn)品底層支撐結(jié)構(gòu)的主要部件。DPC陶瓷PCB只是眾多不同類型陶瓷電路板中的一種，可用于適應(yīng)各種工作條件

DPC陶瓷PCB的優(yōu)點

1.高熱膨脹效應(yīng)

DPC陶瓷PCE因其較高的熱膨脹系數(shù)而廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。這是因為陶瓷電路板可以承受高溫，即使與金屬相互作用時，陶瓷基板的導(dǎo)熱率也與硅相當(dāng)。眾所周知，它們可以作為優(yōu)秀的隔離裝

置，并在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)表現(xiàn)出色。DPC陶瓷PCB即使在極高的溫度下也能保持優(yōu)異的導(dǎo)熱性，為各個領(lǐng)域的各種新應(yīng)用鋪平了道路。

2、多功能性

DPC陶睿PCB因其優(yōu)越的熱域脹特性，其應(yīng)用范用比其他PCB更為全面，這種薄建鍍銅電路板可用于各種應(yīng)用、陶瓷電路板是高溫環(huán)境下的唯一選徑，例在一些家用電器中，這對于保證電路板在

一段時間內(nèi)的持續(xù)可靠性是必要的。

3、散熱性能好

在散熱方面，在DPC陶瓷PCB上使用陶瓷會因陶瓷層的存在而導(dǎo)致額外的散熱。此外，DPC陶瓷PCB具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導(dǎo)熱率，使其應(yīng)用廣泛。

由陶瓷基板制成的薄膜鍍銅電路板 成為DPC陶瓷PCB。此類電路板的另一個名稱是陶瓷 DPC，這種特殊類型的薄膜涂層

DPC陶瓷PCB

基材類型:氧化鋁陶瓷

基材厚度:0.5mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35um

表面處理:沉金金屬:1層

導(dǎo)電孔:0.3mm導(dǎo)電孔

線寬:0.1mm

生產(chǎn)工藝:DPC

陶瓷應(yīng)用:LED燈