HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。

HDI工藝

一階工藝：1+N+1

二階工藝：2+N+2

三階工藝：3+N+3

四階工藝：4+N+4

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少  。

品    名：10層任意互連HDI板
板    材：FR4 聯(lián)茂 IT180A
層    數(shù)：10層
板    厚：1.2mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
用    途: 通訊