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    IC封裝基板

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    AD19 中 BGA封裝扇出方法
    2021-06-04
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        一. AD軟件中修改電路設(shè)計規(guī)則:(無法正確扇出多數(shù)是因為默認(rèn)規(guī)則沒有修改,如有不同的扇出需求,可在完成一個扇出后再次修改rules)

            1. Clearance

            2. width(推薦線寬與最小線寬)

            3. via(推薦直徑與最小直徑)

            4. fanout control

       二. 右鍵,component actions -- fanout component

       三. fanout options

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         1. 上一行前三個是只選1,2,3;下一行前三個是選12,13,23的扇出結(jié)果

         2.  選項2是代表是否扇出外邊兩行

     

      另外建議 :

    1. 1. 扇出過程當(dāng)中,外層兩圈使用地層,然后內(nèi)部的焊盤依次使用其他層

    2. 2. 扇出的走線不要走空閑的位置,盡量走焊盤下方,最大限度利用空間


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