自集成電路器件的封裝從單個組件的開發(fā)，進(jìn)入到多個組件的集成后，隨著產(chǎn)品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，形成了電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大新主流：系統(tǒng)單芯片SOC(System on Chip)與系統(tǒng)級封裝SIP(System in a Package)。

以下為SOC與SIP的對比

簡單來說SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，其主流封裝形式是BGA。

今天來看看一些設(shè)計的比較牛逼的SIP

1. 先上大殺器 Apple Watch Series 3，其采用SiP設(shè)計，封裝進(jìn)更多的組件，挑戰(zhàn)SiP設(shè)計極限…

Apple Watch Series 3 SiP正面

Apple Watch Series 3 SiP正面

2. OSD32MP1將STM32MP1處理器與DDR存儲器，電源管理，EEPROM，振蕩器和無源器件集成到單個18mm X 18mm封裝中，從而使其成為市場上最小的模塊。它消除了使用微處理器進(jìn)行設(shè)計的繁瑣部分，從而使您可以將更多的時間花費(fèi)在應(yīng)用程序上。

3. Microchip的MPU System in Packages (SiPs)

基于Arm?Cortex?-A5的SAMA5D2 SiP在單個封裝中集成了DDR2或LPDDR2存儲器(取決于設(shè)備)，通過消除印刷電路板(PCB)的高速存儲器接口限制，簡化了設(shè)計。 阻抗匹配是在封裝中完成的，而不是在開發(fā)過程中手動進(jìn)行的，因此系統(tǒng)將在正常和低速運(yùn)行下正常運(yùn)行。由于其較高的系統(tǒng)集成水平，因此特別適合于空間受限的應(yīng)用程序。

Microchip SIP僅僅集成了DDR2 or LPDDR2，還有沒有更簡易上手的片子or模塊？當(dāng)然有，下面上System on Module (SOM)

System on Module (SOM)

ATSAMA5D27-SOM1，其中包含了ARM ?的Cortex ? -A5 ATSAMA5D27C-D1G-CU系統(tǒng)級封裝(SiP)，極大地整合了電源管理，非易失性引導(dǎo)存儲器，以太網(wǎng)PHY和高速低功耗DDR2簡化了設(shè)計將存儲器存儲到小型單面印刷電路板(PCB)中。

有人說這個就是我們所說的核心板，對，就是這樣。

4. AcSIP的S78G =SX1278 + STM32L073x + GNSS

S78G SiP(系統(tǒng)級封裝，SEMTECH SX1278和32位超低功耗Cortex M0 + MCU(STM32L073x)集成在一起，S78G支持全球433MHz或470MHz ISM頻段。能夠進(jìn)行雙向通訊，并且可以達(dá)到16公里(10英里)的距離。此外，S78G還包含一個GPS芯片– SONY CXD5603GF，用于接收GPS / GPS + GLONASS信號進(jìn)行定位。