一、半導體材料

中芯國際+長江存儲資本開支擴張，半導體材料需求持續(xù)爆發(fā)，國產(chǎn)化材料或迎放量機會。

中芯國際上調其Capex支出，從30+億美元至43億元，與此同時長江存儲宣布啟動長存二期，總產(chǎn)能將從50K提升至100K。隨著 Smic以及長存對于資本開支的增加，可預期對應半導體材料的需求也將隨之爆發(fā)。當前國產(chǎn)化半導體材料逐步突破海外技術，無 論是CMP拋光液、拋光墊，又或是IC載板，均已可實現(xiàn)一定的國產(chǎn)替代，伴隨著需求的增加，國產(chǎn)半導體材料有望獲得逐步放量， 突破長期被壟斷的材料市場。

中芯國際回歸，半導體配套服務產(chǎn)業(yè)鏈(含材料)將迎來空前重構，國產(chǎn)化進度加速前行。

此次中芯國際擬募集200億，SN1項目投資80億，工藝研發(fā)項目投資40億，及補充流動資金80億，加碼加速半導體國產(chǎn)化進程，同 時我們看到無論是大基金一期及二期的青睞，還是科創(chuàng)上市的神速，我們均看到了中國對于半導體國產(chǎn)替代的需求及大力相助。隨著中芯國際回歸A股，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈將進一步完善，也給予了半導體配套材料產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的加速動力。

5G加速半導體行業(yè)鵬發(fā)，制程升級帶動用量持續(xù)增長。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，可以看到全球半導體銷售額呈現(xiàn)逐年增長的姿態(tài)，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年 的4110億美元。同時隨著半導體芯片制程的不斷提高(14nm向7/5nm發(fā)展;2D Nand向3D Nand及更高層發(fā)展等)，對應的加工工 序增長較大，對應半導體材料用量隨之增長。價量齊升的基礎上，半導體材料市場將迎行業(yè)新機遇。

國產(chǎn)替代化逐步揭開序幕，國內廠商初冒頭。

中國半導體制造材料的技術與國外差距仍然巨大，而技術的差距則致使部分國產(chǎn)材料無法滿足芯片所需。但是由于目前摩爾定律 的放緩，對于材料的升級需求相對放緩，中國廠商具備了該賽道上追趕甚至超車的機會。目前國內在硅片、光刻膠、CMP、濕化學品等多方面均實現(xiàn)了一部分的國產(chǎn)替代，我們認為在半導體材料領域，中國廠商具備著 巨大的國產(chǎn)化空間的同時，技術的同步提高將會給予這些廠商更好的發(fā)展空間。

二、顯示材料

手機 → 高端向中低端滲透+可折疊，帶來增量。

智能手機端，AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透，可折疊形態(tài)帶來新增量，Counterpoint預測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺。

可穿戴 → 智能手表出貨量增長，OLED單位出貨量提升。

智能手表端，強勁需求驅動，DSCC預計2019年出貨量快速增長或將帶動OLED單位出貨量提升至7310萬。

超高清→ 大尺寸LCD受益，兩個尾聲、一個定局，行業(yè)步入反轉。

超高清視頻發(fā)展，大尺寸液晶面板直接受益提升市場份額。LCD產(chǎn)能擴張尾聲，區(qū)域競爭尾聲，行業(yè)雙寡頭定局，周期性有望減弱。LCD短期即將回暖，中期行業(yè)格局扭轉，長期大陸廠商主導權逐漸增強。

歷史性機遇→下游轉移升級趨勢，新型顯示材料進口替代。

擴散膜、反射膜、增亮膜:國內企業(yè)供應能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性顯示材料、OLED有機發(fā)光材料:國產(chǎn)化仍處于起步階段，未來進口替代仍是較長一段時間的主旋律。