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    PCB材料

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    TU-865高TG線路板材料參數(shù)表

    TU-865 由環(huán)氧樹脂和電子玻璃纖維織物制成的高Tg200材料。它是一種無鹵材料,設(shè)計(jì)上既具有惡劣環(huán)境的特點(diǎn),又具有高可靠性的應(yīng)用和優(yōu)越的電氣性能。TU-865通過加入磷和氮化合物達(dá)到UL94V-0的可燃性等級。該材料與AOI工藝相容,具有紫外屏蔽特性。TU-865P是一種預(yù)浸料,用于制造多層印制線路板。TU-865也可用于單面/雙面應(yīng)用。這一系列綠色材料消除了鹵化樹脂的使用,由于環(huán)境問題的潛在危害,鹵化樹脂具有優(yōu)異的性能。這些產(chǎn)品適用于需要經(jīng)受劇烈熱循環(huán)或過度裝配工作的電路板。TU-865層壓板還具有優(yōu)異的耐化學(xué)性、尺寸穩(wěn)定性和防潮性,可用于無鉛焊接組件和耐CAF。


    主要應(yīng)用

    汽車,惡劣環(huán)境

    服務(wù)器、電信、基站

    主要特點(diǎn)

    無鹵素、銻和紅磷

    高Tg特性

    中損性能類材料

    低熱膨脹系數(shù)

    優(yōu)良的防潮性能

    無鉛加工兼容

    抗CAF能力

    環(huán)保材料

     

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