92ML高頻電路板系列材料是無(wú)鹵、阻燃的、陶瓷填充、高導(dǎo)熱多功能環(huán)氧樹脂半固化和覆銅高頻電路板材料。它能為需要整板散熱的多

層印刷電路板（PWB）應(yīng)用提供較高的熱傳導(dǎo)特性，低成本，耐無(wú)鉛焊接工藝。也可提供具有金屬襯板的結(jié)構(gòu)。
92ML半固化和92ML高頻電路板材料是基于熱導(dǎo)性環(huán)氧樹脂的無(wú)鹵，阻燃材料，高頻電路板材料具有低成本，耐無(wú)鉛化焊接特性，同時(shí)具備良好的導(dǎo)熱特點(diǎn),非常適合于對(duì)整板熱性能要求較高的多層應(yīng)用，92ML高頻電路板材料的覆銅厚度最高可達(dá)4oz，銅厚可以滿足目前最苛刻的功率分布

要求，同時(shí)采用了相對(duì)簡(jiǎn)單且熟知的環(huán)氧樹脂材料，其平面熱導(dǎo)率高達(dá)3.5W/mk.這使得它成為了電機(jī)控制器，電源，整流器及汽車電子應(yīng)用

領(lǐng)域的理想選擇

92ML高頻電路板材料擁有高達(dá)160度的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，較低的z向熱膨脹系數(shù),22pm/攝氏度(小于Tg時(shí)）和175ppm/攝氏度(大于Tg時(shí)），各項(xiàng)出指標(biāo)保證了

，適合無(wú)鉛焊接工藝和電路板可靠性測(cè)試，92ML高頻電路板材料半固化片優(yōu)良的流動(dòng)特性允許樹脂可以較大程度的流動(dòng)，這一特征也是高功率多層

板加工中的一個(gè)關(guān)鍵因素．

特征
Z向熱導(dǎo)率可達(dá)2.0 W/m-K，10倍于FR-4
平面熱導(dǎo)率可達(dá)3.5 W/m-K
玻璃轉(zhuǎn)化溫度>160°C，Z向 CTE低至22 ppm/°C
裂解溫度高達(dá)350°C
平面內(nèi)熱膨脹系數(shù)低至20 ppm/°C
同類一流的耐熱性能T260 > 60分鐘，T288 > 30 分鐘，T300 > 10分鐘
電強(qiáng)度>1000 Volts/mil
提供金屬襯板的結(jié)構(gòu)，也可以提供半固化片客戶壓合金屬背板
UL-94 V0可燃性要求認(rèn)證
IPC-4101的無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)，符合RoHS& WEEE要求
RTI值高達(dá)170°C

典型應(yīng)用
高亮度LEDs
AC-DC和DC-DC電源轉(zhuǎn)換器
汽車電子
大面積背光板
其他需要熱管理的電子設(shè)計(jì)