IT-8300GA

IT-8300GA是一種先進的超低損耗和高Tg（TMA為200°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應用。這種材料的介電常數(shù)為3.0，設計用于5G基站、毫米波、天線和其他射頻應用。與纖維增強碳氫化合物pcb電路板材料相比，該pcb電路板材料具有更好的損耗系數(shù)和插入損耗。該IT-8300GA pcb電路板可與提供高可靠性

多層板的全預浸料搭配使用，或與其他ITEQ材料搭配用于混合結構。

應用

5G基站和mmWave
天線

主要特點

10 GHz時低Dk 3.0
10 GHz時超低損耗0.0020
優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性
Dk/Df隨溫度變化非常穩(wěn)定
能夠使用非常低的銅以減少插入損耗
非常適混壓
能夠制作高層計數(shù)板
全預浸料產品，兼容改良FR-4工藝