TMM10熱固型微波高頻板線路板材料是針對(duì)高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的陶瓷，碳?xì)浠衔餆峁绦途酆衔锏膹?fù)合材料TMM10，高頻板線路板材料可以提供多種不同的

介電常數(shù)和覆銅類型。TMM10高頻板線路板材料的電氣特性和機(jī)械特性結(jié)合了陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微皮層壓板的多種優(yōu)點(diǎn)，因此在制造中不需要采用特殊的生產(chǎn)工藝。同TMM 層壓板在化學(xué)電鍍

前不需要做鈉萘處理。

TMM10層壓板具有極低的介電常數(shù)熱溫度系數(shù)，典型值低于30 ppm/oc。同時(shí)還具有各向同性熱膨脹系數(shù)，與銅的熱膨脹系數(shù)非常接近這使得TMM10 層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的

刻蝕收縮值。此外，TMM10 層壓板的熱導(dǎo)率是傳統(tǒng)PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。 TMM10高頻板線路板材料是基于熱固型樹脂的復(fù)合材料，加熱過程中不會(huì)發(fā)生軟化。因此元件與電路

的線路連接可以非常完好而不用擔(dān)心焊盤脫落或材料變型。

TMM10 高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時(shí)減少了加工中的軟質(zhì)材料的特殊處理工藝。TMM10 層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍

可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工TMM10熱固型微波材料。

特征和優(yōu)勢(shì)

●寬范圍介電常數(shù)

●適合多種設(shè)備應(yīng)用的單材料系統(tǒng)的理想選擇
●不會(huì)產(chǎn)生皺折和冷卻變形熱膨脹系數(shù)和銅相當(dāng)
●高可靠性電鍍通孔而工藝化學(xué)過程
●降低加工和組裝過程中的損壞
●熱固型樹脂
●可靠的連線
●不需要特殊加工工藝
●TMM10 和TMM 10i層壓板可以代替鋁基板

典型應(yīng)用
●射頻微波電路
●功率放大器和合成器
●濾波器和耦合器
●衛(wèi)星通信系統(tǒng)
●全求定位系統(tǒng)天線
●貼片天線
●介質(zhì)偏振器和透鏡
●芯片測(cè)試器

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