愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
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品 名：RO3003+FR4高頻混壓板
材 料：羅杰斯Rogers RO3003+FR-4
層 數(shù)：六層
板 厚：1.6MM
銅 厚：1OZ
介電常數(shù) : 3.0
介質厚度：0.254mm
導 熱 性 ：0.5w/m.k
阻燃等級：V-0
體積電阻率：1*107
表面電阻率：1*107
密 度 ：2.1gm/cm3
表面工藝：化學沉金+金屬包邊
盲孔結構：L1-L2,L5-L6
用 途 ：雷達物位計
高頻雷達物位計是指26GHz以上的雷達物位計，它的頻率高，波長短，波束角小，精度高等許多優(yōu)點。
當雷達物位計在測量固體散裝料位時，主要會根據(jù)雷達波對物料的反射進行計算，物料的發(fā)射強度與物料的多少成正比，與雷達波長成反比，而高頻雷達物位計的波束角小，能量集中，增強了回波能力的同時，又能順利避開干擾物。所以是測量散裝料位的最佳選擇。
面對惡劣的現(xiàn)場環(huán)境，容易產生污垢。高頻雷達物位計的天線小，更容易清潔維護，不會被環(huán)境影響電磁波，保證了數(shù)據(jù)的準確性。
目前市場上的高頻雷達物位計的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混壓，以保證高頻性能。
長期庫存常用高頻材料 羅杰斯ROGERS：4000系列、3000系列 泰康尼TACONIC：TLY系列、RF系列 聚四氟乙烯PTFE：F4BM介電2.2-3.5 厚度：10mil、20mil、30mil、60mil等 | 出色的PCB生產工藝 最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil | 齊全的表面處理工藝 支持OSP抗氧化、沉金、沉銀 鍍錫、沉錫、OSP+沉金 金手指、鍍金、鍍厚金、鍍銀 鎳鈀金、無鉛噴錫等工藝 |
品 名：RO3003+FR4高頻混壓板
材 料：羅杰斯Rogers RO3003+FR-4
層 數(shù)：六層
板 厚：1.6MM
銅 厚：1OZ
介電常數(shù) : 3.0
介質厚度：0.254mm
導 熱 性 ：0.5w/m.k
阻燃等級：V-0
體積電阻率：1*107
表面電阻率：1*107
密 度 ：2.1gm/cm3
表面工藝：化學沉金+金屬包邊
盲孔結構：L1-L2,L5-L6
用 途 ：雷達物位計