高頻電路板一般層數(shù)比較多，除了精選材料外，高頻板制作流程中的壓合工藝也非常重要。

壓合的流程：

1.棕化：

1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。

2.壓合：

A.依據(jù)不同的材料特性，根據(jù)工藝部制定的作業(yè)文件要求的程式進(jìn)行壓合。

B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈，避免板屑?jí)汉蠒r(shí)反粘至板面上。

C.多層壓合時(shí)，一定要采用鉚釘鉚合后再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長(zhǎng)方向各2顆，提高層間對(duì)準(zhǔn)度，小排版400*400以內(nèi)，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

D.壓合完成后，一定要冷壓2小時(shí)，壓合完成后，采用X-RAY測(cè)試層間對(duì)準(zhǔn)度，有異常時(shí)及時(shí)反饋。

E.壓合完成后，量測(cè)板厚，有異常時(shí)及時(shí)反饋。

F.使用清潔的保護(hù)手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷/刷板處理。

H.高頻材料壓合：

a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達(dá)350度以上

c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結(jié)片壓合（介電常數(shù)2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時(shí)會(huì)重新軟化）。

d.純膠類：生益50UM純膠（應(yīng)用于盲槽類產(chǎn)品）。

e.FEP、FEP軟化點(diǎn)大約260°C，可提供較大的抗分層保護(hù)，適合噴錫工藝。

f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F

我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn)，致力于以
合理的價(jià)格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作，符合IPC 、
RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB電路板滿足客戶要求。 
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品       名：Rogers RO4350B+FR4 高頻混壓板

板       材：Rogers RO4350B+FR4
層       數(shù)：4層
板       厚：1.2MM
銅       厚：1OZ
介質(zhì)厚度：0.508mm
介電常數(shù)： 3.48
導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k
阻燃等級(jí)：V-0
體積電阻率：1.2*1010
表面電阻率：5.7*109
密     度 ：1.9gm/cm3
表面工藝：化學(xué)沉金
用    途：通訊儀表