產(chǎn)品概述 ipcb光模塊電路板是采用松下M8板材的多層光模塊電路板，專為光模塊內(nèi)部高速光電信號傳輸研發(fā)，屬于低損耗光模塊高頻電路板，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信級光通信設(shè)備領(lǐng)域，是ipcb在高頻電路領(lǐng)域的標(biāo)桿解決方案。 

 產(chǎn)品核心優(yōu)勢 

1. 高頻傳輸性能突出 作為低損耗光模塊高頻電路板，在10GHz頻段下介電常數(shù)僅3.08、損耗因子低至0.0012，有效減少信號衰減與失真，保障光模塊內(nèi)高速光電信號傳輸穩(wěn)定性，是高頻率光模塊電路板的優(yōu)質(zhì)選擇。 

2. 工藝與可靠性兼?zhèn)? 采用ENIG工藝（化學(xué)沉金），搭配基銅1OZ+成品銅厚1OZ的結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時滿足Td≥320℃的高溫穩(wěn)定性、V-0阻燃等級及0.3w/m·k的導(dǎo)熱性，是高可靠性多層光模塊電路板的典型代表。 

3. 場景適配性強(qiáng) 聚焦數(shù)據(jù)中心與電信級光通信設(shè)備的光模塊應(yīng)用場景，完美承載內(nèi)部高速光電信號傳輸需求，是數(shù)據(jù)中心光模塊電路板、電信級多層光模塊基板的理想方案。

應(yīng)用領(lǐng)域 數(shù)據(jù)中心：支撐光模塊實現(xiàn)高密度、低延遲的光電信號轉(zhuǎn)換，助力數(shù)據(jù)中心高效數(shù)據(jù)交換。 電信級光通信：適配5G基站、核心光傳輸設(shè)備的光模塊，保障長距離、高帶寬的通信性能。

品 名：光模塊電路板

板 材：松下M8

板 厚：0.8mm

層 數(shù)：4 層

介電常數(shù) : 3.08（10GHz）

損耗因子：0.0012（10GHz）

介質(zhì)厚度：0.72mm

Td：≥320℃

阻燃等級：V-0

導(dǎo) 熱 性 ：0.3w/m?k

密 度 ：1.85gm/cm3

表面工藝：化學(xué)沉金（ENIG）

銅 厚：基銅 1OZ，成品銅厚 1OZ

用 途：光模塊內(nèi)部高速光電信號傳輸電路承載，適用于數(shù)據(jù)中心、電信級光通信設(shè)備