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    多層電路板

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    • 六層綠油沉金板
    • 六層綠油沉金板
      六層綠油沉金板

      品    名:6層綠油沉金板
      板    材:FR4
      層    數(shù):6層
      板    厚:1.6mm
      銅    厚:1OZ
      顏    色:綠油

      線    寬:4mil

      線    距:4mil

      過(guò)     孔:02mm

      表面處理: 沉金

      產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

      六層綠油沉金板的生產(chǎn)流程:

       

      開(kāi)料》內(nèi)圖》內(nèi)圖檢查》內(nèi)層蝕刻》內(nèi)蝕檢查》黑化》層壓》鉆孔》沉銅加厚》外圖》外圖檢查》圖形電鍍》外層蝕刻》外蝕檢查》阻焊》阻焊檢查》字符》沉金》外形》測(cè)試》畫測(cè)試線》FQCFQA包裝

       

      六層綠油沉金板的特性:

       

      1. 沉金板形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,呈金黃色 ,顏色穩(wěn)定,光澤度好,不會(huì)造成焊接不良客戶更喜歡。

      2. 沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

      3. 沉金板晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

      4. 隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3~4mil。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

      5. 沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

      6. 相對(duì)于要求較高的板子,板子的平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

      7. 沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并且對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響。

      8. 沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量,操作技術(shù)簡(jiǎn)單,不受其它條件影響

      9. 沉金板散熱性良好,是因金的導(dǎo)熱性好,其做的焊盤具有良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好,散熱性好PCB板溫度就低,芯片工作就越穩(wěn)定。




      品    名:6層綠油沉金板
      板    材:FR4
      層    數(shù):6層
      板    厚:1.6mm
      銅    厚:1OZ
      顏    色:綠油

      線    寬:4mil

      線    距:4mil

      過(guò)     孔:02mm

      表面處理: 沉金

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