陶瓷PCB激光加工設(shè)備的應(yīng)用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割具有更多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此被廣泛應(yīng)用于精密切割行業(yè)。下面我們就來(lái)看看激光切割技術(shù)在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢(shì)及分析

陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，并具有較高的導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。它們是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)的一項(xiàng)重要應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效、快速、準(zhǔn)確，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)點(diǎn)：

1、由于激光光斑小，能量密度高，切割質(zhì)量好，切割速度快；

2、切割間隙窄，節(jié)省材料；

3、激光加工精細(xì)，切割面光潔無(wú)毛刺；

4、熱影響區(qū)小。

與玻璃纖維板相比，陶瓷基板PCB易碎，需要更高的工藝技術(shù)。因此，通常采用激光鉆孔技術(shù)。

激光鉆孔技術(shù)具有精度高、速度快、效率高、可規(guī)?；看蚩住⑦m用于大多數(shù)軟硬材料、不損耗刀具等優(yōu)點(diǎn)。它符合印刷電路板的高密度互連。精細(xì)化發(fā)展要求。采用激光鉆孔技術(shù)的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結(jié)合度高、無(wú)脫落、起泡等優(yōu)點(diǎn)，達(dá)到一起生長(zhǎng)的效果，表面平整度高，粗糙度0.1~0.3μm，激光鉆孔孔徑范圍為0.15 -0.5mm，甚至可以精細(xì)到0.06mm。

不同光源（紫外線、綠光、紅外線）切割陶瓷基板的區(qū)別

區(qū)別1：
紅外光纖激光切割陶瓷基板使用波長(zhǎng)為1064nm，綠光使用波長(zhǎng)為532nm，紫外線使用波長(zhǎng)為355nm。
紅外光纖激光器可以獲得更高的功率，同時(shí)熱影響區(qū)也更大；
綠光略優(yōu)于光纖激光器，熱影響區(qū)更??；
紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工模式、熱影響區(qū)最小。這也是非金屬PCB線路板切割過(guò)程中綠色加工中的輕微碳化，而紫外激光可以做到很少甚至不碳化的原因所在。

區(qū)別2：
在PCB領(lǐng)域，UV激光切割機(jī)可以兼顧FPC軟板切割、IC芯片切割和一些超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割。雖然在電路板和IC芯片上也可以進(jìn)行切割，但切割效果遠(yuǎn)不如紫外激光器。
在加工效果方面，由于紫外激光切割機(jī)是冷光源，熱效應(yīng)更小，效果更理想。

PCB線路板（非金屬基板、陶瓷基板）的切割采用振鏡掃描方式逐層剝離形成切割。大功率紫外激光切割機(jī)的使用已成為PCB領(lǐng)域的主流市場(chǎng)。