是不是能夠把開關(guān)電源平面圖上邊的信號(hào)線應(yīng)用微帶線實(shí)體模型測(cè)算特性阻抗？開關(guān)電源和地平面圖中間的信號(hào)是不是能夠應(yīng)用帶狀線實(shí)體模型測(cè)算？是的，在預(yù)估特性阻抗時(shí)開關(guān)電源平面圖跟地平面圖都務(wù)必視作參照平面圖。比如四層板：高層-電源層-地質(zhì)構(gòu)造-最底層，這時(shí)候高層走線特性阻抗的實(shí)體模型是以開關(guān)電源平面圖為參照平面圖的微帶線實(shí)體模型。

在密度高的pcb板上根據(jù)手機(jī)軟件全自動(dòng)造成測(cè)試點(diǎn)一般狀況下會(huì)考慮批量生產(chǎn)的檢測(cè)規(guī)定嗎？

沉銅引起的不良首次選是沉銅的時(shí)間過短。孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅熔掉產(chǎn)生不良狀況。這種多數(shù)出現(xiàn)在0.3以下的過孔，其次是線路板需要過大電流，而未做加厚銅。通電后電流過大熔掉孔銅，從而引起不良。所以如果有需要過大電流的PCB線路板一定要在生產(chǎn)時(shí)告訴生產(chǎn)廠家做加厚銅。3.ST錫或助焊劑質(zhì)量及技術(shù)引起的不良。

當(dāng)一塊PCB板中有好幾個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，基本作法是要將數(shù)/模地分離，緣故在哪？將數(shù)/模地分離的緣故是由于數(shù)字電路設(shè)計(jì)在高矮電位差轉(zhuǎn)換時(shí)候在開關(guān)電源和地造成噪聲，噪聲的尺寸跟信號(hào)的速率及電流量尺寸相關(guān)。假如地平面圖上不切分且由數(shù)據(jù)地區(qū)電源電路所造成的噪聲很大而仿真模擬地區(qū)的電源電路又十分貼近，則即便數(shù)模信號(hào)不交叉式，仿真模擬的信號(hào)仍然會(huì)被地噪聲影響。換句話說數(shù)模地不切分的方法只有在數(shù)字集成電路地區(qū)距造成大噪聲的數(shù)字電路設(shè)計(jì)地區(qū)較遠(yuǎn)時(shí)應(yīng)用。

其實(shí)經(jīng)過波峰焊的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情形就得到了很大的改善，測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱，無法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，使用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接大大地提升測(cè)試的可靠度，因?yàn)檎`判的情形變少了。