1，覆銅的安全間距設(shè)置
覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

pcb線路板覆銅間距一般多大

線寬根據(jù)電流大小來定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A

通常設(shè)為15mil

最小鉆孔不小于10mil(通常為12mil/0.3mm)，焊盤單邊起碼要比孔大8mil，所以一般焊盤不小于28mil(通常取32mil)

線間距一般不小于10mil，通常取15~20mil

雙列直插式(DIP)封裝，兩個引腳的間距一般為100mil

BTW:制板一般除了孔徑用公制的mm外，大多數(shù)采用英制的mil為單位。1mil=0.0254mm

一種笨方法就是在PCB電路板布好線之后，把安全距離擴大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報錯了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），

然后再Where the First Object matches選項框里面選擇Advanced(Query), 單擊Query Builder，

然后出現(xiàn)Building Query from Board對話框， 在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認項Show All Levels， 在Condition Type/Operator下面的下拉菜單中選擇Object Kind is，在右邊的Condition Value下面的下拉菜單中選擇Ploy，

這樣Query Preview中就會顯示 IsPolygon，單擊 OK 確定， 接下來還沒有完，完全保存時會提示錯誤：

接下來只要在Full Query 顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。

2、覆銅的線寬設(shè)置

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置Track Width的地方。如果你選擇默認的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時候就會報錯，在剛開始的時候也沒有注意到這一細節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯誤。

是在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義）。

然后再Where the First Object matches選項框里面選擇ADVANCED(Query)。

單擊Query Builder，然后出現(xiàn)Building Query from Board對話框，

在此對話框中第一行下拉菜單中選擇Show All Levels（默認為此項），

然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜單中選擇Object Kind is。

然后再右邊的Condition VALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，

這樣在右邊Query Preview中就會顯示 IsPolygon，單擊 OK 確定保存退出。

接下來還沒有完，在Full Query 顯示框中將IsPolygon改為InPolygon（DXP中的bug必須這樣改，2004版本好像不用改）。

最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了（根據(jù)你們的制版工藝水平）。

這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。

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