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    PCB工藝

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    關(guān)于線路板制造中背鉆工藝的三問(wèn)?
    2020-02-15
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    1、什么PCB電路板背鉆?

    背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特別的一種,在多層PCB電路板的制造中,例如12層PCB電路板制造,咱們需要將第1層連到第9層,通常咱們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實(shí)際咱們只需要第1層連到第9層,第10層PCB電路板到第12層PCB電路板由于沒(méi)有線路相連,像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路,在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)剩余的柱子(業(yè)界叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,可是一般也不會(huì)鉆那么干凈,因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅,且鉆尖自身也是尖的。所以PCB電路板廠家會(huì)留下一小點(diǎn),這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。

    2、PCB電路板背鉆孔有什么樣的長(zhǎng)處?

    1)減小雜訊攪擾;
    2)提高信號(hào)完整性;
    3)部分板厚變?。?br style="font-family:; white-space: normal;" sans=""/>4)削減埋盲孔的運(yùn)用,下降pcb制造難度。

    3、PCB電路板背鉆孔有什么效果?

    背鉆的效果是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或許傳輸效果的通孔段,避免形成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等,給信號(hào)帶來(lái)“失真”研討表明:影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板資料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。

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