在生產(chǎn)多層高頻混壓板的過程中,工廠為什么不用單張芯板制作的問題, 關(guān)于這個(gè)問題想必很多朋友想知道答案

如果想要知道此問題首先我們應(yīng)該要簡單了解下目前PCB行業(yè)內(nèi)多層高頻混壓板是如何制作的．

以下兩種疊層結(jié)構(gòu)為PCB工廠常用的疊層結(jié)構(gòu)，分為兩種，第一種是常規(guī)普通多層板構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)采用單張芯板

加上上下兩張粘合片壓合制作而成，此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝成熟，成本低等特點(diǎn)對于沒有疊層要求的可以采用

　　　　　　　　　　　　　　常規(guī)普通多層板構(gòu)

此種為多層高頻板，多層板，多層高頻混壓板常用的結(jié)構(gòu)，采用兩張芯板加中間夾PP粘合片的方式(稱之為假六層結(jié)構(gòu))，

　　　　　　　　　　　　　　　　假六層結(jié)構(gòu)

 題歸正傳，由于我們的高頻混壓板對于頻率信息比較精確或L1 與L2, 或L3 與Ｌ4之間的介質(zhì)要求使用高頻材料，或介厚比較嚴(yán)刑，所以要

L1 與L2 或L3 與Ｌ4一定要使用一張芯板，才能達(dá)到要求，從此方面可以看出，多層高頻混壓板不能用單張芯板制作.