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    軟硬結(jié)合板

    軟硬結(jié)合板

    • 假雙面FPC柔性板
      假雙面FPC柔性板

      品    名:雙面柔性板
      板    材:PI
      層    數(shù):軟板2層
      板    厚:0.1mm
      表面工藝:沉金
      銅    厚:1OZ
      特殊工藝: 軟板

      補(bǔ)       強(qiáng):FR4


       

      產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)
      柔性電路板的特點(diǎn)

      ⒈ 短:組裝工時(shí)短

      所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作;

      ⒉ ?。后w積比PCB(硬板)小

      可以有效降低產(chǎn)品體積,增加攜帶上的便利性;

      ⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕

      可以減少最終產(chǎn)品的重量;

      4. ?。汉穸缺萈CB(硬板)薄

      可以提高柔軟度,加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。

      柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)

      柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn):

      1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

      2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;

      3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

      柔性電路板的缺點(diǎn)

      1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用;

      2. 軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難:柔性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作;

      3. 尺寸受限制:軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長(zhǎng),很寬;

      4. 操作不當(dāng)易損壞:裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

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      品    名:雙面柔性板
      板    材:PI
      層    數(shù):軟板2層
      板    厚:0.1mm
      表面工藝:沉金
      銅    厚:1OZ
      特殊工藝: 軟板

      補(bǔ)       強(qiáng):FR4


       

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