與標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB相比，HDI PCB要求更高的布線密度，更精細(xì)的走線和間距，更小的過(guò)孔和更高的連接焊盤(pán)密度。盲孔和埋孔設(shè)計(jì)是其顯著特征之一.HDI PCB廣泛用于手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼相機(jī)，GPS，LCD模塊等不同領(lǐng)域。 HDI PCB的優(yōu)點(diǎn)包括：

降低成本

更好的可靠性

增加布線密度

提高設(shè)計(jì)效率

可以改善熱性能

贊成使用先進(jìn)的包裝技術(shù)

具有更好的電氣性能和信號(hào)正確性

可以改善射頻干擾，電磁干擾和靜電放電

目前我們使用的先進(jìn)HDI技術(shù)包括：用于特殊堆疊微孔的“銅填充”，“激光直接成像”（LDI）專為細(xì)線技術(shù)而設(shè)計(jì)，以消除由環(huán)境和材料問(wèn)題引起的藝術(shù)品的尺寸穩(wěn)定性問(wèn)題。 “直接激光鉆孔”（DLD）是通過(guò)直接CO2激光照射鉆銅層，與額外的共形掩模激光鉆孔相比，銅直接激光鉆孔能夠?yàn)镠DI項(xiàng)目提供更高的精度，更好的孔質(zhì)量和更高的效率

HDI PCB通用規(guī)范

層數(shù)：4-20層

堆疊類(lèi)型：1 + N + 1,2 + N + 2

可用材料：FR4，高Tg FR4，無(wú)鹵素FR4

板厚：0.4-3.2mm

成品銅厚度：1 / 3oz  -  3oz

最小跡線寬度/間距：3 / 3mil

最小通孔：0.2mm

最小盲孔：0.1mm

表面處理：浸金，ENIG + OSP

1.高密度互連/ HDI PCB

層數(shù)：6（HDI）

結(jié)構(gòu)：1 + 4 + 1

材料：FR4

厚度：0.8mm

最小走線寬度/間距：0.076 / 0.076mm（3 / 3mil）

表面處理;沉浸金

盲孔L1-2和L5-6：0.1mm（4mil）

通過(guò)L2-5埋設(shè)：0.2毫米（8密耳）

應(yīng)用：電信

2.高密度互連/ HDI PCB

層數(shù)：8（HDI）

結(jié)構(gòu)：2 + 4 + 2，交叉通道

材質(zhì)：FR4（無(wú)鹵素）

厚度：1.0mm

表面處理;沉浸金

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通過(guò)L3-6埋設(shè)：0.2毫米（8密耳）

阻抗控制：差分90和100歐姆

應(yīng)用：電信

3.高密度互連/ HDI PCB

層數(shù)：8（HDI）

結(jié)構(gòu)：2 + 4 + 2，堆疊通孔

材質(zhì)：FR4（Tg170）

厚度：1.0mm

表面處理;選擇性浸金+ OSP

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通過(guò)L3-6埋設(shè)：0.2毫米（8密耳）

特殊工藝：L2-3和L6-7上填充銅

應(yīng)用：電信

iPcb專注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。客戶分布于中國(guó)大陸及臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。