什么是銅基電路板？

銅基電路板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱作用比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路板以及高低溫改變大的區(qū)域及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝修行業(yè)。銅基電路板的表面處理一般有沉金、鍍銀、噴錫、抗氧化等。

銅基電路板的特性

銅基電路板電路層要求具有很大的載流才能，從而應(yīng)運用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是銅基板中心技術(shù)之地點，中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)異，具有抗熱老化的才能，能夠接受機械及熱應(yīng)力。銅基板金屬底層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是銅板，也可運用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切開等常規(guī)機械加工。