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愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家

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IC封裝載板

IC封裝載板

  • LGA封裝載板
  • LGA封裝載板
  • LGA封裝載板
    LGA封裝載板

    品    名：LGA封裝載板

    板    材：HL832NXA
    層    數(shù)：2層
    板    厚：0.2mm

    銅    厚：0.5oz
    顏    色：黑油（AUS308）
    表面處理：鎳鈀金

    最小孔徑：50um

    最小線距：75um

    最小線寬：25um

    應用范圍：IC載板，IC基板

     

    產(chǎn)品詳情 技術參數(shù)

     LGA封裝載板特點

    高密度結結構

    填孔電鍍和疊孔結構

    多種表面處理方式

    薄板和表面平整度要求高

     

    LGA封裝載板使用工藝

    半加成法，鐳射鉆孔，

     

    LGA封裝載板應用

    智能手機,電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

     

    產(chǎn)品展示：

    LGA封裝載板

    LGA封裝載板

    三菱瓦斯HL-832NXA材料參數(shù)規(guī)格

     三菱瓦斯HL-832NXA材料參數(shù)規(guī)格

    品    名：LGA封裝載板

    板    材：HL832NXA
    層    數(shù)：2層
    板    厚：0.2mm

    銅    厚：0.5oz
    顏    色：黑油（AUS308）
    表面處理：鎳鈀金

    最小孔徑：50um

    最小線距：75um

    最小線寬：25um

    應用范圍：IC載板，IC基板

     

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