大家都知道軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB加工設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終制程軟硬結(jié)合板。

1材料的選擇
2生產(chǎn)工藝流程及重點(diǎn)部分的控制
2.1生產(chǎn)工藝流程
2.2內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移
2.3撓性材料的多層定位
2.4層壓
2.5鉆孔
2.6去鉆污、凸蝕

2.7化學(xué)鍍銅、電鍍銅
2.8表面阻焊及可焊性保護(hù)層
2.9外形加工

柔性層做在哪層怎么體現(xiàn)

在阻抗結(jié)構(gòu)圖，或疊構(gòu)圖中注明，或直接在投產(chǎn)文件中注明，板子共X層，柔性層做在XX層

軟區(qū)做在哪部分怎么體現(xiàn)

Gerber單獨(dú)出一個(gè)圖形，做好板框并把軟區(qū)部分用閉合圖形做出來標(biāo)識(shí)FLEX示意軟區(qū)

品        名：8層高速軟硬結(jié)合板

材　　  質(zhì)：FR-4+PI

層        數(shù)：硬板6層、軟板2層

板        厚：硬板0.8MM,軟板0.2MM

銅        厚：1OZ

表面工藝：化學(xué)沉金

最小孔：0.2mm

最小線寬線距：3/3mil

用        途：模組