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    愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產廠家

    微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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    軟硬結合板

    軟硬結合板

    • 10層HDI軟硬結合板
    • 10層HDI軟硬結合板
      10層HDI軟硬結合板

      品    名:HDI軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數(shù):硬板6層、軟板4層

      板    厚:0.4mm+0.8mm 

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

      最小孔徑:0.1mm

      特殊工藝: HDI軟硬結合板

      用    途: 通訊

       

      產品詳情 技術參數(shù)

      軟硬結合線路板是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板,具有重量輕,體積小,三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點。

      六層軟硬結合板作為軟硬結合板中的一種多層的形式,在手機雙攝布線領域應用的尤其廣泛,尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結合板的總厚要求越來越嚴苛。但常見的六層剛撓結合板均是采用中間基材兩端附著內壓延覆銅箔的方式作為基礎層,其總厚無法被大大的局限,且當剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時,無法滿足層與層之間的絕緣功能。

      疊層結構

      品    名:HDI軟硬結合板

      板    材:FR-4+PI

      層    數(shù):硬板6層、軟板4層

      板    厚:0.4mm+0.8mm 

      銅    厚:1OZ

      表面工藝:沉金

      最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

      最小孔徑:0.1mm

      特殊工藝: HDI軟硬結合板

      用    途: 通訊

       

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