HDI線路板簡單的說就是認為合適而使用積層法及埋盲孔技術(shù)制作出來的多層線路板。也就是說先按傳統(tǒng)作法獲得有（無）電鍍通孔（PTH）的中心板，再于兩面外層加做細線與埋盲孔的積層而成的多層板。

埋盲孔的定義

埋孔是指在PCB業(yè)界一般把直徑小150um（6mil）的孔稱為埋孔。普通機械鉆孔沒有辦法完成。

埋孔的定義

埋孔（Buried hole），是指埋在內(nèi)層的孔，普通成品看不到。埋孔與通孔對比，其長處在于不占用PCB的外表平面或物體表面的大小，因為這個PCB外表可以安放更多的元部件。埋孔普通為機械孔，直徑0.2mm以上。

盲孔的定義

盲孔（Blind hole），盲孔可以成品看見，與通孔的差別在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看見。盲孔與通孔對比，其長處在于盲孔對應(yīng)位置下方還可以布線。普通機械盲孔用機械鉆扼制深度完成，激光盲孔為鐳射所得。

HDI及多層板的制程如下所述：