直接表決著一個(gè)扳手的品質(zhì)與定位的主要因素就是外表處置工藝。譬如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面臨高端的扳手。沉金因?yàn)槠焚|(zhì)好，相對(duì)于成本也是比較高。所以眾多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫（即熱風(fēng)平整）和無(wú)鉛噴錫。下邊可以看下各個(gè)工藝的差別；

　　做線路板時(shí)間久了，總會(huì)遇到各色各樣的問(wèn)題，譬如一點(diǎn)終端用戶(hù)要求做噴無(wú)鉛的樣板，到手里燒焊加工調(diào)整的時(shí)刻，手工燒焊總是感受沒(méi)有有鉛的容易上錫.這會(huì)兒就不太確認(rèn)是線路板廠的端由仍然燒焊本身顯露出來(lái)的問(wèn)題。

　　實(shí)際上手工燒焊樣板的時(shí)刻，有鉛反倒更容易上錫。有鉛的浸潤(rùn)性要比無(wú)鉛的好眾多.由于鉛會(huì)增長(zhǎng)錫線在燒焊過(guò)程中的活性。不過(guò)鉛是有毒的，且無(wú)鉛錫熔點(diǎn)高，相對(duì)而言燒焊點(diǎn)堅(jiān)固眾多。

　　有鉛和有鉛在視物感覺(jué)感觀上也可以辯白出來(lái)：有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較灰暗。

　　無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，不管手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊仍然回流焊，所認(rèn)為合適而使用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feer soder)。無(wú)鉛焊料并沒(méi)想到味著焊料中100百分之百的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中，基本元素不包括鉛。

　?。o(wú)鉛跟有鉛：從上至下）

　　有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的軟釬焊工藝中，普通認(rèn)為合適而使用錫鉛(sn-pb)焊料，那里面鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并施展效用。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，燒焊溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱毀壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的有可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震蕩性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。

　　相對(duì)于osp 無(wú)鉛噴錫板 以及沉金工藝這三種外表處置而言.固然都是比較環(huán)保的，

　　不過(guò)絕大部分?jǐn)?shù)平常的常理扳手更多的用于 面前兩者。由于成本比較低。（圖為osp工藝  ）

　　osp適合使用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距.操作溫度低，對(duì)板材無(wú)損害，便于翻工翻修。

　　不過(guò)osp工藝做出來(lái)的扳手不耐酸，高濕背景會(huì)使其燒焊性能遭受影響.需求在盡有可能短的時(shí)間內(nèi)燒焊完成沉金跟鍍金固然都是比較耐磨耗.不過(guò)跟兩者的話(huà)仍然有差別的：鍍金工藝的話(huà)金只鍍?cè)谕獗?，?cè)面仍然只有銅鎳，時(shí)間長(zhǎng)了容易氧氣化，這是鍍金工藝的一個(gè)欠缺，不可以用在高要求的場(chǎng)合中。

?。ǔ两鸶山鸬膱D片：從上至下）

　　做沉金的話(huà)整個(gè)兒焊盤(pán)，涵蓋側(cè)面都能鍍上鎳金，是到現(xiàn)在為止最為牢穩(wěn)的的，可以用在各種場(chǎng)合，不過(guò)沉鎳金有一個(gè)較為頭疼，也較難于發(fā)覺(jué)的問(wèn)題，就是黏著力還不如鍍金，容易在運(yùn)用時(shí)期后剝離。