2019-07-22
導(dǎo)語：PCB是英文(Printed Circuie Board)印制電路板的略稱。一般把在絕緣材上，按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制線路。而在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。...
2019-07-20
DFM(Design for manufacturability )即面向制作的預(yù)設(shè)，它是并行工程的中心技術(shù)。預(yù)設(shè)與制作是產(chǎn)品性命周期中最關(guān)緊的兩個(gè)環(huán)節(jié)，并行工程就是在著手預(yù)設(shè)時(shí)就要思索問題產(chǎn)品的可制作性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行...
2019-07-16
1、鋁基板的銅箔厚度表決燈珠的運(yùn)用生存的年限嗎？答：銅箔厚度會(huì)影響鋁基板的熱傳導(dǎo)系數(shù)，直接影響他的運(yùn)用生存的年限?！?、FPC電路板上為何要鉆眾多孔眼？答：那是過孔，用于將一個(gè)層的電氣信號(hào)連署到另一個(gè)層上。3、施行電路板燒焊時(shí)點(diǎn)烙鐵的溫度是...
2019-06-21
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互連電路板，是一種采用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度。它包括內(nèi)層線和外層線，然后利用鉆孔和孔內(nèi)金屬化來實(shí)現(xiàn)各層線內(nèi)部的連接功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)電...
目前PCB layout工程師中有很多的人使用Protel 系列的軟件來設(shè)計(jì)PCB，PCB設(shè)計(jì)完成后交給PCB廠家加工生產(chǎn)出線路板，但是一些比嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB廠家為了防止出錯(cuò)從而要求客戶提供Gerber文件，這時(shí)候很多l(xiāng)ayout工程師不知道怎...
多層PCB軟硬接合板布局的一般原則和布線PCB設(shè)計(jì)者在電路板布線過程中需要遵循以下一般原則：主要內(nèi)容如下：(1)元器件印刷線間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是電氣絕緣、制造工藝和元器件之間間隔的設(shè)置原則。尺寸等因素決定。例如，如果芯片...
到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進(jìn)行的。根據(jù)Cabor技術(shù)，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導(dǎo)體。由于腐蝕過程中存在著側(cè)面腐蝕等問題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。然后用飛濺法在...
工業(yè)的快速發(fā)展對(duì)電子工業(yè)既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。PCBA工廠的PCB空白板通過SMT的最后一塊，再經(jīng)過浸插的全過程，簡稱PCBA。這是我國普遍采用的一種書寫方法。如今，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出小型化、輕量化和多功能的特點(diǎn)，對(duì)電路板提出了更嚴(yán)格的要求。為了...
隨著人類對(duì)生活環(huán)境要求的不斷提高，PCB生產(chǎn)過程中所涉及的環(huán)境問題越來越受到重視。為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊處理？PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電性能。由于空氣中的銅易氧化，氧化銅層對(duì)焊接產(chǎn)生很大影響，容易形成假焊，嚴(yán)重會(huì)...
根據(jù)預(yù)定的設(shè)計(jì)，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印刷電路。下面介紹PCB板的生產(chǎn)工藝。單面硬質(zhì)印制板：單面銅板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補(bǔ)板防腐印刷材料、干刷清洗、干網(wǎng)印刷電阻焊圖案(常用綠油...
